Ystadbaserade Scanfill AB har utvecklat det polystyrenbaserade materialet Scanfoil PS ESD (Polystyren Electrostatic Discharge). Materialet är lämpligt till termoformade förpackningar inom elektronikbranschen eftersom det tack vare sin ytresistivitet skyddar avancerade tekniska applikationer från statisk urladdning.
”Vi har tagit nästa steg i vårt arbete med kundanpassade förpackningsmaterial och med PS ESD kan vi styra ledningsförmågan efter kundens önskemål”, säger Karl Banke, teknisk kundsupport på Scanfill.
Scanfill skriver i ett pressmeddelande att man nu erbjuder material med en ytresistivitet mellan 10^2 – 10^9 Ω (Ohm). Inom detta område kan man avgränsa mindre områden och på så sätt erbjuda material med mer noggrant specificerade ytresistiviteter, exempelvis 10^2 – 10^4, 10^3 – 10^6, och 10^5 – 10^9 Ω.
”Med vårt nya material kan vi hjälpa kunder genom att anpassa materialet efter deras produkt. Vi kan tillgodose kundens kravbild genom att styra materialet i enlighet med den ledningsförmåga som önskas. Under det senaste året har vi fått många förfrågningar från kunder kring den här typen av material och vi är väldigt glada över att nu kunna presentera en produkt som är välanpassad för många olika krävande ändamål”, förklarar Niklas Linde, säljare Scanfill.
Scanfill uppger också att man till hösten 2022 ska bredda materialportföljen ytterligare genom att lansera polypropenbaserade Scanfoil PP ESD (Polypropen Electrostatic Discharge). Scanfill skriver att polypropen (PP) har en ännu lägre miljöpåverkan än polystyren (PS) och är väldigt eftertraktat på återvinningsmarknaden.
”Det är en perfekt match i Scanfills gröna profil med både miljövänliga och hållbara folier för termoformning”, avslutar Karl Banke.
Scanfill AB, som ingår i Polykemi Group, producerar/levererar plastbaserade förpackningsmaterial. Huvudkontoret är i Ystad, men företaget har även produktion i Kunshan, Kina.
